Быстрое увеличение температуры желательно при температурах ниже тех, при
которых в существенных количествах образуется жидкость [60, 205, 207, 408,
1044, 1255]. Большая часть белита и почти все другие фазы продукта впоследствии
либо плавятся, либо реагируют в присутствии расплава, поэтому не стоит способствовать
ускорению роста кристаллов и удалению дефектов, что могло бы задержать эти
процессы.
Медленный нагрев тоже
может способствовать тому, чтобы продукты распада глинистых минералов
превратились в менее активные фазы. Это может также привести к образованию
микроструктур, что неблагоприятно для последующих реакций. Хроми [205] нашел,
что медленный нагрев позволяет оболочкам белита вокруг частиц кварца
становиться толще, что приводит к образованию композитов, медленно реагирующих
с известью. Напротив, быстрый нагрев увеличивал передвижение образующейся жидкой
фазы и тем самым улучшал перемешивание известковых и кремнеземистых
составляющих [207].
3.3.5.Конденсация и реакции летучих компонентов
Букки [61] всесторонне рассмотрел циркуляцию летучих компонентов в печах и
подогревателях. Конденсация и реакции компонентов газовой струи происходят
ниже примерно 1300°С. Получающиеся сульфатные и хлоридные фазы упоминались в
разд. 3.3.3. Некоторые отлагающиеся материалы являются жидкими даже при
достаточно низких температурах; плавление в системе N8 — КБ — СЭ — КС1 начинается ниже 700°С [960]. Эти низкотемпературные
расплавы оказывают как положительное, так и отрицательное влияние. Отложения на
поданном материале, как упоминалось раньше, могут способствовать реакциям.
Отложения в подогревателе и печи могут вызвать серьезные затруднения, а
конденсация летучих соединений является причиной образования колец в печи и
отложений в подогревателе при температурах ниже 1300°С [2, 61, 208, 1045,
1046]. Частички пыли оказываются покрытыми пленками жидкого конденсата, которые
заставляют их прилипать к различным препятствиям и к поверхностям холодильника.
Температура внутри покрытия или отложения постепенно падает по мере того, как
отлагается все больше материала; это способствует образованию соединений в
толще покрытия, которые отличаются от соединений на горячей поверхности.