Определенный объем, иногда значительный, в
микроструктуре занимают замкнутые и сообщающиеся поры или те и другие вместе.
В микроструктурах могут встречаться кроме
пор другие виды неплотностей. Среди них дефекты кристаллической решетки в виде
так называемых вакансий, вызванных «испарением» атома из узла решетки; в виде
дислоцированных атомов, т.е. перемещенных в междоузлии кристаллической
решетки; в виде примесей кристаллической решетки со значительным искажением
качества вещества по сравнению с чистыми и сверхчистыми веществами. Особо
опасными являются дефекты в виде микротрещин, способных под нагрузками расти с
переходом в макротрещину или магистральную трещину, охватывающую макрообъемы
кристаллических агрегатов и тел.
Кроме вяжущего вещества микро дисперсной
структурой обладают также приповерхностные слои или контактные зоны в
материале, отделяющие вяжущие вещества от поверхности другого компонента,
например зерен заполнителя. Состав и структура тонких контактных слоев (моно-
и полимолекулярных) отличаются от основного вяжущего вещества. Отличается от
других объемов материал и качество этих слоев, так как оно зависит от
пограничных дефектов структуры, прочности сцепления контактируемых веществ и прочего,
хотя различие в качестве приповерхностного слоя и остального объема вяжущего
вещества является не скачкообразным, а довольно плавным.
«Укладка» микрочастиц происходит
компактно, т.е. как бы с учетом принципа наиболее плотной упаковки. Этот
принцип характеризуется тем, что в кристаллических телах при укладке атомов,
ионов или молекул в кристалле возникает наименьшее остаточное свободное
пространство. Однако такой принцип применим не ко всем видам кристаллов, так
как при плотной упаковке может возникнуть меньшая устойчивость равновесия,
что, например, не в малой степени зависит от направления валентностей
контактируемых частиц.